半导体洁净车间建设方案示例

      依据《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472-2008标准，身处半导体芯片行业大牛以洁净厂房建设分为几个重点阐述的明明白白，业主方可多多学习和参考，具体如下。

      第一部分制造半导体的洁净厂房在形式上跟其他的平板洁净厂房的形式上没有什么要求。根据循环空气的特点把洁净厂房分为三种，第一种我们叫做循环空调将配合高校顺风口的形式，这种洁净室的形式是比较早的形式，在八十年代甚至最早的六十年代都是用这种形式。它的形势比较多种送风的形式有上送、侧送。它的缺点是不适合高等级和大面的洁净室，运行成本高，占用空间大。

      第二种形式是循环风机配合湿式密封系统，它的特点是高静压、液槽密封;适合各种等级的洁净室。它的缺点是运行费用比较高，主要是电费方面，再来就是噪音比较高，循环风机一般都是大风机可能通过风管或者建筑结构引进来。另外施工难度大，漏风量大，系统升级(洁净度)扩充困难。

      我们讲一下环境控制，首先是洁净度。下面这张图是整个洁净度控制的概念图，首先是新风部分，一般配置是初效、中效和高效。洁净室的等级通常决定高校过滤器的覆盖率，一级洁净室要求高效100%%覆盖率，换气次数400次。100级是25%%覆盖率，换气次数100，1000级是12.5%%覆盖率、换气次数在50次。

      半导体制造一些工艺生产过程的洁净等级要求，要求一般的是光照制造，还有微环境，其他的一些大的区域，包括薄膜等在百级。洁净度的要求是不是越高越好，这个主要还是决定我们的设计，或者对生产的要求，洁净度越高意味着FFU覆盖率会成倍的增加。目前对一些洁净室的设计还是大环境，不需要很高的洁净度。还有湿度控制，湿度控制主要通过循环通气冷却系统，去除洁净室循环空气的显热，最终控制洁净室温度。湿度控制主要通过新风控制箱进行控制，温度的控制目的有两个，首先是人员的舒适性，温度在21-23度都没有问题，作为制程来说我们关注的是波动性。控制洁净房的湿度主要目的是湿度过低将容易产生静电、湿度过高，对产品的影响。第二点是正压，通过洁净室内的压力传感器控制MAU风机的频率改变送风量保持洁净室的设定正压，静压层保持微正压。

      半导体厂对静电消除主要是通过两种模式一个是被动式的静电消除，这个设备解题，包括墙板、高架地板、办公设备等。另外一个洁净室的阶梯网，主动式的静电消除就是用静电消除器，针对不同的洁净等级对静电消除器有很多形式。第一张图是百级洁净室图片的样子，旁边是千级洁净室内的图片。下面还有辐射式的基本也是属于主动式消除的一种。

      新风系统我们单独做一部分讲解，主要是对于半导体来讲对环境是最重要的一部分，也是最容易产生问题的部分。新风系统有三大作用，保证洁净室内一定是正压。第二是控制洁净室的湿度。第三个是净化室外空气、保证供气品质。新风系统特点第一能耗比较高，每个范围都会有一个大的制冷扇，还有大风量，再一个结构复杂。新风系统在设计上有一些要求，主要是节能方面，整个空调系统占半导体厂能耗的30%%-45%%，其中近70%%被新风系统消耗掉。所以下面有一些节能的措施，包括设置上可以采用热回收的设计，由于时间的关系这里不再详细介绍。