目前国内在半导体洁净车间的技术已达到纳米级，但凡空间中存在着细小灰尘污染，将严重影响产品质量，甚至会出现废品的情况，因此在半导体洁净车间必须按高标准的条件要求进行配置，从EPC工程（总承包）的角度，具体分析半导体洁净车间在生产环境中的要求。
半导体洁净车间在洁净度等级要求较高，风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控，照度、洁净室截面风速按设计或规范受控，一般环境参数设置如下：
1、该洁净车间内的噪声级不大于65dB(A)。
2、垂直流洁净车间满布比不小于60%，水平单向流洁净车间不小于40%，以防止局部单向流。
3、洁净车间与室外的静压差不小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不小于5Pa。
4、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。
5、保证供给洁净车间洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。
6、净化空调系统加热器设置新风，超温断电保护。
对静电要求极其严格，对湿度的要求更高，因为过于干燥的厂房内极易产生静电，造成CMOS集成损坏，因此电子厂房的温度应控制在22℃左右。相对湿度的目标值大约控制在30至50%的范围内，允许误差在±1%的狭窄的范围内，例如光刻区或者在远紫外线处理（DUV）区甚至更小，而在其他地方则放松到±5%的范围内。细菌和其他生物污染（霉菌，病毒，真菌，螨虫）在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖，一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长，所以湿度控制在处于40%至60%的范围之间时，可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至最低。而湿度低于30%则会让人感觉干燥，皮肤皲裂，呼吸道不适。
半导体洁净车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求，相比其他工业洁净车间，无论是生产集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器......都有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。
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