DRAM芯片洁净车间建设方案示例

      无尘车间规划选用材料及特征

      1、无尘车间是采纳哪些方法可以减少产尘量了？
      a、选用的原料：棉质产尘量最大，以下依次为棉、的确良、去静电纯涤纶、尼龙。
      b、样式：大挂式发尘量最大，上下分装型次之，全罩型最少；
      c、车间内的活动：动作时的产尘量一般是停止时刻3-7倍；
      d、清洁：用溶剂洗刷的产尘量降至用一般水清洁的五分之一。
      2、保湿性能好，强度高，隔热保温，芯材导热系数： λ<=0.041w/mk。强度高：可作天花围护规划板材承重，抗弯抗压，一般洁净室比照少用梁柱。
      3、施工便当，重量轻：10-14千克/平方米，相当于砖墙的1/30 ，净化厂房隔墙、顶板一般多选用50mm厚的夹板；并且彩钢板设备灵敏便当：施工周期短，车间可以依据出产需要进行调整，运用彩钢板墙体，车间改造施工愈加便当。
      4、送风过滤设备：高效送风口选用不锈钢结构，漂亮清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，易清洁；　送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温棉；
      5、高效过滤器设备前，有必要对洁净室进行悉数清扫、擦净，净化空调系统内部如有积尘，应再次清扫、擦净，到达清洁需要。如在技术夹层或吊顶内设备高效过滤器，则技术层或吊顶内也应进行悉数清扫、擦净。

      电子无尘车间解决方案
      LED/液晶/线路板制造是一种高度精密化的工业，一些细微的环境或操作变动都有可能影响其制造成品的质量，因此制造过程均要求在严格控制下的洁净室中操作。洁净室是一个采用层层过滤以去除空气中微粒存在，并控制室内温度与湿度于恒定状态的密闭空间。
      LED/液晶/线路板芯片制备到器件封装，对生产环境空气品质都有较高的要求，空气品质关系着成品率和产品品质；在众多的工艺环节中，哪个工艺过程是防止污染的关键？洁净度已经达标，为什么产品上仍有污染？相同的工艺和环境参数，为什么我们的能耗比别人高？怎样的洁净室规划设计方案是最节能的、最符合工艺 要求的，投资省、运行费用低、生产效率高？
      通过对LED/液晶/线路板客户生产环境的深入研究和工程经验积累，我们清楚了解其生产过程环境控制的关键;节能是我们系统方案优先考虑的重点；我们最擅长的就是给予客户符合其工艺要求和管理模式、同时应用了最新节能技术的环境解决方案；我们可以提供从洁净室整厂规划设计——人流物流净化方案、洁净空调系统、洁净装饰系统；整厂节能改造、水电、超纯气体管道、洁净室监测、维护系统等全面安装配套服务；所有产品和服务符合Fed 209D, ISO14644, IEST, EN1822等国际标准。

      DRAM芯片洁净车间简要

      DRAM（动态随机存储器）在日常生活中还有一个亲切称呼叫内存条，利用电容储存电荷多少来存储数据，需要定时刷新电路克服电容漏电问题，读写速 度比SRAM慢，常用于容量大的主存储器，如计算机、智能手机、服务器内存等。

      DRAM从2D架构转向3D架构是未来的主要趋势之一。3D DRAM是将存储单元（Cell）堆叠至逻辑单元 上方以实现在单位晶圆面积上产出上更多的产量,这里主要通过改变电容设计实现，从平面电容到深槽电容再到堆叠电容，相较于普通的平面DRAM，3D DRAM可以有效降低 DRAM的单位成本。

      其他发展路径：采用铁电材料的设计电容（ferro capacitor）以延长DRAM位元格储存电荷的时间延长。 具有改善DRAM的资料保存时间（retention time），减小刷新的负担、快速开启或关闭低功耗模式、实 现更低的备用功耗，以及进一步推动DRAM的规模化等优点。使用低漏电流沉积的薄膜晶体管（thin-film transistor），例如氧化铟镓锌，来取代DRAM位元格内的硅基晶体管，以大幅降低储存单元的面积。

      详细设计要点请联系合洁科技半导体车间建设工程师

      洁净车间工程示例如下：