数字芯片洁净车间建设方案示例

      数字芯片洁净车间建设方案简要：

　　一、主体工程

　　1、地面：

　　A、主厂房：承载力>=2吨/平方米，有防水层，面层要求水磨石，设备房地面承载力要求>2吨/平方米，面层为水泥浆原浆找平;

　　B、库房：一楼地面要求承载力>=3吨/平方米，二楼地面承载力>500 kg/㎡，面层均要求水磨石，水磨石表面平整，接缝平直，缝浆饱满，纵横方向无明显错台错位，地面找平处理后,局部的平整度误差不得高于2mm/2M2;

　　C、氢气站、硅烷站地面承载力>2吨/平方米,面层为水泥浆原浆找平;

　　2、高度：要求厂房最低净高6000mm;仓库层高5000mm;

　　3、跨度：横向8000m，纵向7～8m(见详设备布局图)，设备房宽度要求9000m;

　　4、屋面荷载：空调机房顶屋面要求>500kg/㎡，尾气处理位置>500 kg/㎡(本荷载没有考虑风载、雪载等，若有屋顶发电站则要考虑电站的基本参数);

　　5、装修：设备房、库房、非洁净区域、氢气站、硅烷站要求中级抹灰粉刷，洁净区域要求水泥砂浆粉刷，卫生间按中等标准装修;

　　6、门、窗：

　　A、 门：进/出货门为5000×5000MM卷帘门，向外开的卫生间门为850mm×3000mm，设备房外墙门为3500×3000mm，安全逃生门为1200mm×3000mm，其他外墙门为4000mm×3000mm;

　　B、窗：厂房窗为高窗，窗台高度为4000mm，每跨有一扇可推拉;库房窗一楼为高窗，窗台高度为4000mm,每跨有一扇可推拉，二楼以上按标准厂房设计;

　　C、 泵房窗：泵房窗为固定磨砂玻璃隔热保温窗，每跨有一扇可推拉，长方向要设计对流排气风机且要考虑冬季保温;

　　D、 天窗设置要符合设备布置要求;

　　E、 参观窗(楼梯)设置要符合二次装修及参观通道设计要求;

　　7、卫生间：卫生间布局要按照甲方统一图纸规划;

　　8、氢气站、硅烷站、氮气站、特气房的设计均要按照相关规范及甲方设备布局要求进行设计;

　　9、消防工程：主厂房消防设计要根据二次装修需求和布局进行统一设计，灭火器要求用手推式二氧化碳灭火器;设备房、特气房、气站及库房可按照相关消防规范、标准进行设计，特气站、特气房的防雷、避雷和防静电要符合要求，主厂房内部防火墙的设计应按照装修布局给予考虑;

　　10、照明：库房、设备间、卫生间的照明按相关规范进行设计，主厂房内部照明不需设计;

　　11、电梯与卸货平台：库房电梯要求B1800mm×L3000mm,电梯开门宽度最少1800mm，载重>3吨;卸货平台要按照要求设置;

　　12、设备配套设施：

　　A、设备接地布置要按照设备布置图进行设计;

　　B、 设备排水(管/沟)及循环水设施要按照工艺及设备布置要求进行设计;

　　C、 地面铺设钢板位置要按照设备布置要求进行设计;

　　D、 循环水池和循环水的设计要按照工艺要求进行设计;

　　E、 设备房及屋顶设备的设备基础要按照设备基础设计要求进行设计;

　　F、 自来水用量要求：80T/H，各进水口具体位置要满足工艺要求，且每处进水口均应配备闸阀和水表;电用量要求：10000KVA;

　　G、供热：设备房、库房、卫生间按当地供热标准进行设计，厂房空调房区域应预留DN300的热水管，压力为0.3MPa~0.4MPa，水温60～80℃，具体供暖在二次装修考虑;

　　H、车间层压机段要设计地下室(用于做真空泵，本地下室需要通风排风，防水设计);

　　I、厂房为丙类。

      数字芯片洁净车间生产工艺流程：

      芯片设计流程
      模拟芯片和数字芯片设计流程是有所区别的。其中数字芯片包含RTL Design（代码设计）-> verification（功能验证） -> Synthesis逻辑综合 -> Place&Routing布局布线 -> Tapeout流片 -> Manufacture生产制造。模拟芯片包含Circuit Design电路设计 -> Simulation电路仿真 -> layout模拟版图 -> Tapeout流片 -> Manufacture生产制造。

      设计流程
      市场需求爱；1. Spefication项目需求规格书；2. System level Design系统及设计（从理论级别进行建模验证，对构想进行穿刺）；3. Design and verfication设计与验证；4. Place and Routing布线布局。
      其中市场需求和spec是由开发SE和市场确定下来，但是核心的技术指标需要相应模块的开发人员进行统一的确定。一个具体的需求确定下来一般情况下都需要012三步进行一个反复的讨论最终确定下来。其中2同时也将各个模块之间的接口也是确定下来了。3不走在2做的过程中基本上已经有了一个轮廓的认知和理解。
      12一般系统架构师来完成，3是顺带的前段设计工程师一起完成，同时3包含了前段的验证工程师。后端工程师4完成布线布局，最终交付给工厂进行生产。后端工程师给出来的内容是一个设计电路部分。

      设计EDA
      设计开发过程中最基本的需要一些基本的物理模块单元，这些物理模块单元组要是由设计工具EDA完成，所以设计工程师其实也并不是多么伟大，伟大的是把这些乐高积木做出来的EDA公司。目前三大EDA设计公司Cadence、mentor、Synopsis新思。当然设计公司中EDA全流程不经包含了IC工具，再后端的PCB绘图设计工具也是包含在内的。
      在最早期，设计工具比较繁杂，做一件事情可能需要很多工具，看似类似的事情也是需要好几个工具。产生这种现象的原因主要是模型的差异，不同维度或者不同类型的现象，当前能够比较好解释的数学模型是较为有限的。比方说生活中力学问题，牛顿力学就可以解决，不需要用量子力学的内容去解决。所以每一种软件都是在某一类问题边界范围内对问题进行描述。软件较多也是自然的事情。

      详细设计要点请联系合洁科技半导体车间建设工程师

      洁净车间工程示例如下：