大型电子洁净厂房净化工程建设方案

　　电子产品生产工艺技术迅猛发展。一些老的电子产品随着微型化、精密化、高可靠的要求将被淘汰，取而代之的是新产品。所以，电子工业洁净厂房的建筑平面和空间设计，必须适应电子产品迅速发展和扩大生产需要的灵活性。

　　设计的指导思想

　　在电子工业洁净厂房设计中，做到技术先进、经济适用、安全可靠、节约资源、降低能耗、 确保质量、符合劳动卫生和环境保护要求，满足防火及疏散的要求，并根据实际情况为生产发展及工艺改进的需要预留条件，主要归纳为下面几点：

　　1)满足工艺改造和扩大规模的需要，实现在建筑面积不增加、 建筑高度不改变的情况下， 进行生产工艺和生产设备的调整。

　　2)厂房的主体结构宜采用大空间、大跨度的柱网以便适应产品生产工艺调整，生产规模的扩大或产品的升级换代等需要。

　　3)厂房内不应采用内墙承重体系，避免因承重内墙的固定不变，妨碍生产工艺或设备的调整。

　　4)安全出口应合理分散布置，并应设有明显的疏散标志，以利于人员的安全疏散。

　　5)应加强消防技术措施，完善各种危险出现的探测、报警及扑救设施。

　　技术方案

　　1)大型电子洁净厂房建筑包含洁净室和技术夹层，技术夹层又细化为上部分的技术夹层和下部分的技术夹层。采用了钢筋混凝土华夫板，拥有很高的穿透率，生产时由上到下强力送风。厂房具备设备用房、气体和化学用品供应、生产办公、回风夹道等功能。

　　2)主体结构形式、构造、材质均应符合安全、可靠、耐火的要求。

　　3)消防措施设计有室内外消防栓、自动喷水灭火系统、灭火器、火灾报警系统。关键设备自带火灾报警系统和灭火装置，以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统、应急照明及疏散指示等。

　　4)主要生产车间或人员密集车间应布置于场地平缓、视线开阔、消防通道便捷、易于消防扑救的场所。

　　5)电子洁净厂房暖通空调的节能设计， 在安排电子洁净厂房暖通空调的时候要注重实现节能设计，对空调的风管、冷冻水管、热水管等都需要进行必要的保温处理，通过必要的保温处理来在最大限度上减少整个空调设施的能量损失。

　　电子洁净厂房共性

　　电子工业洁净厂房具有以下主要特点：

　　1)在电子产品如电子材料、半导体器件、集成电路、液晶显示器件等生产过程中，需要使用易燃易爆的气体、化学品等，它们对洁净厂房构成潜在的火灾威胁。

　　2)一些电子工业洁净厂房的面积大、体积大，并且常常是平面布置、空间布置曲折，增加了疏散路线上的障碍，可能延长安全疏散的时间。

　　3)洁净厂房内电子产品生产过程需要应用各种类型的精密、贵重的设备、仪器，建设投资巨大，一旦失火.将造成极大的损失。

　　鉴于电子工业洁净厂房相比普通工业厂房有较为突出的特点，国家建设部专门针对此类建筑制定专用规范，即《电子工业洁净厂房设计规范》。

　　防火及疏散

　　随着电子工业技术的发展，如今电子产品生产工艺的连续性或生产过程的自动化传输设备的需要，电子洁净厂房的洁净室确实不能按防火分区要求进行分隔。

　　我国建设了一批大规模集成电路芯片生产用洁净厂房、TFT--LCD生产用洁净厂房，它们的洁净室面积和防火分区均大大超过现行国家标准《洁净厂房设计规范》 、《建筑设计防火规范》 规定的面积。

　　此类厂房由于生产工艺设备体积大、 连续性生产、自动化传输等因素，致使要实现厂房任一点到安全出口的距离符合现行国家标准《建筑设计防火规范》的规定十分困难。

　　鉴于上述情况，《电子工业洁净厂房设计规范》规定：丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净区，在关键生产设备设有火灾报警和灭火装置，回风气流中设有灵敏度严于0.01obs/m的高灵敏度早起火灾报警探测系统后，其每个防火分区的最大允许建筑面积可按生产工艺要求确定，安全疏散距离可放宽至《建筑设计防火规范》规定的1.5倍。至于更特殊的，如TFT--LCD生产工艺达到8代生产线，在生产人员满足密度小于0.02人/㎡时，疏散距离在不超过120m情况下可按工艺要求确定。

　　由于电子工业洁净厂房空间密闭，且设有人员净化、物料净化设施，一旦出现火情，消防人员进入洁净室的路径较为困难，为此《电子工业洁净厂房设计规范》规定洁净区各层外墙应设有供消防人员通往洁净区的入口。

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