芯片洁净厂房施工控制技术

　　在芯片洁净厂房的高洁净度施工过程中，需要做一些常用的控制技术，具体随合洁科技电子净化工程一起来了解下吧!

　　1、洁净度控制的基本途径

　　(1)控制污染源，减少发尘量。主要指可能发生污染的设备设置于管理和进入洁净室的人与物的净化。对施工阶段来说，应进行严格的管理，在洁净室半洁净阶段和洁净阶段施工的人员，需换穿无尘工作服、工作鞋等;物料进行清洗或除尘并由物料进出口进入。

　　(2)及时、有效地排除尘埃。涉及室内的气流组织，主要有乱流方式、层流方式、辅流方式等几种方式，其作用是把室内已有的尘埃及时有效地排出去，并阻止外界尘埃进入。内部装修材料应尽量选用难以积存尘埃的不易带静电的材料，防止微粒尘埃吸附停留。

　　(3)供给洁净的空气，阻止室外污染颗粒侵入室内。主要设计空气净化处理、室内压力等，高洁净度洁净室需要使用超高性能的过滤器，以保证过滤0.5μm(或更小)的以上的微粒，保证输入洁净的空气。洁净室对相邻环境应维持一个正的静压差，以保证洁净室的洁净度不受相邻低洁净度要求区域的污染。

　　2、高洁净度控制关键施工工艺

　　(1)洁净室主体结构施工

　　主体结构混凝土施工质量对洁净度控制有极大的影响。高洁净度厂房在混凝土裂缝控制、耐久性、外观质量等方面较普通厂房建筑有更高的要求。在裂缝的控制上较一般工程更为严格，要求达到无肉眼可见裂缝，杜绝贯穿裂缝等有害裂缝的存在。本工程所采用混凝土，按普通混凝土高性能化的技术路线，进行原材料优化选择、配合比优化设计和施工过程的有效控制，确保了混凝土的高质量要求。

　　出于高洁净度需要和工艺、设备管线布置的要求，洁净室采用承载能力大、空间布置灵活的密恐楼板，这种楼板能很好的满足芯片生产设备的管线暗装布置及洁净度要求。

　　密恐楼板施工采用圆孔华夫模板，二层华夫板面需直接做超洁净环氧地坪，对板面混凝土密实度和表面强度要求严格，板面平整度偏差在3米内不大于±3㎜，表面原浆压光，一次成型。

　　(2) 洁净室装饰装修施工

　　洁净室的建筑装饰施工应在厂房屋面防水工程和外围护结构完成、外门及外窗安装完毕后进行。洁净室可采用金属墙板装配式结构，也可采用砌筑墙或现浇混凝土墙抹灰等形式。

　　洁净室建筑装饰施工应采用不起尘、不开裂的材料，在施工过程中必须特意注意各种缝隙的处理，防止开裂、起尘，并在接缝处采用密封胶填塞，接缝处的缝隙不应大于0.5㎜。建筑装饰及门窗的缝隙应在洁净室的正压面密封。

　　(3)高洁净度芯片厂房空调及管道系统安装关键技术

　　化空调及管道系统的施工安装是高洁净厂房施工的最重要组成部分，必须按高洁净厂房的整体施工要求、进度安排和洁净室特有的施工程序进行组织。

　　3、质量控制和验收：在施工完成后，需要进行质量控制和验收，以确保施工结果符合洁净度要求。这包括空气质量检测、颗粒物计数、静电测试等，以及对施工过程的记录和文件管理。

　　这些控制技术是芯片洁净厂房高洁净度施工的一般原则，具体的实施方法和要求可能会根据洁净等级标准和项目需求而有所不同。在实际施工过程中，需要与专业的设计师和施工团队密切合作，确保施工控制技术得到有效实施，以达到所需的洁净度要求。