芯片净化车间等级划分标准

　　芯片净化车间的等级划分主要依据国际标准化组织(ISO)制定的ISO 14644系列标准，以及行业内广泛认可的美国联邦标准209E。以下是按照ISO 14644-1标准对芯片净化车间等级的具体划分，今天就随合洁科技电子净化工程公司一起来了解下吧!

　　一、等级划分与标准

　　1、ISO 1级(Class 1)：

　　适用于最高级别的芯片制造，如微处理器、存储器等。

　　要求空气中的微粒浓度不超过0.1个每立方米(0.1个/?)。

　　2、ISO 2级(Class 10)：

　　适用于高级别的芯片制造，如模拟器件、光电器件等。

　　要求空气中的微粒浓度不超过10个/?。

　　3、ISO 3级(Class 100)：

　　适用于一般的芯片制造，如数字器件、逻辑器件等。

　　要求空气中的微粒浓度不超过100个/?。

　　4、ISO 4级(Class 1000)：

　　适用于较低级别的芯片制造，如传感器、电容器等。

　　要求空气中的微粒浓度不超过1000个/?。

　　5、ISO 5级(Class 10000)：

　　适用于一些较为简单的芯片制造，如LED、LCD等。

　　要求空气中的微粒浓度不超过10000个/?。

　　6、ISO 6至ISO 9级：

　　这些级别主要用于对洁净度要求不高的工业应用。

　　在这些环境中，虽然会采取一定的空气净化措施，但空气中的颗粒物浓度相对较高，不适合高精度芯片制造。

　　二、等级选择与应用

　　在芯片制造过程中，不同的工艺步骤对洁净度的要求不同。例如：

　　光刻、刻蚀、离子注入等关键步骤：这些步骤对洁净度的要求极高，任何微小的污染都可能导致芯片缺陷。因此，这些步骤通常在ISO 4至ISO 6级的洁净间中进行。

　　芯片测试：测试环节对洁净度的要求也较高，通常需要在ISO 5(Class 100)级或更高级别的洁净间中进行，以确保测试结果的准确性和可靠性。

　　三、洁净度控制措施

　　为了确保芯片净化车间的洁净度达到要求，需要采取一系列控制措施，包括：

　　高效的空气过滤系统：如HEPA过滤器和ULPA过滤器等，可以过滤掉空气中的微粒和细菌。

　　正压控制：通过保持车间内部的正压，防止外部污染物进入。

　　温湿度精密调控：确保车间内的温度和湿度处于稳定状态，以避免对芯片制造过程产生不良影响。

　　表面清洁系统：包括干燥气体清洗、离子束清洗和化学清洗等，用于去除表面的微粒、细菌和化学物质。

　　人员洁净系统：要求人员穿着洁净服、洁净鞋和洁净帽等，以防止人员身上的微粒、细菌和化学物质进入车间。

　　综上所述，芯片净化车间的等级划分标准是根据空气中允许的颗粒物数量和大小来确定的，不同的工艺步骤和测试环节对洁净度的要求不同，因此需要采取相应的控制措施来确保洁净度达到要求。