半导体洁净厂房不同的生产区对洁净度要求是怎样的

　　半导体洁净厂房不同的生产区对洁净度的要求是根据生产工艺及产品特性来确定的，通常遵循ISO 14644-1或《洁净厂房设计规范》(GB 50073)等标准。以下是合洁科技电子洁净工程公司对半导体洁净厂房不同生产区洁净度要求的具体分析：

　　一、洁净度等级划分

　　1、ISO 14644-1标准：

　　ISO 1级至ISO 9级，数字越小表示洁净度越高。其中，ISO 1级为最高洁净度等级，ISO 9级为最低。

　　各等级主要控制空气中大于某一粒径的微粒数量，如ISO 1级控制大于0.1μm的微粒数量。

　　2、《洁净厂房设计规范》(GB 50073)：

　　根据空气洁净度等级，划分为不同级别的洁净区。

　　洁净度等级通常以每立方米空气中尘埃粒子数的数量来表示。

　　二、不同生产区的洁净度要求

　　1、芯片制造区：

　　如光刻工序，需要极高的洁净度，可能要求达到ISO 1级至ISO 5级。

　　其他如氧化、扩散、清洗、刻蚀等工序，洁净度要求可能稍低，但仍需保持在ISO 2级至ISO 5级之间。

　　2、封装测试区：

　　通孔、凸块等工序，洁净度要求可能在ISO 5级至ISO 6级之间。

　　晶圆检查、中测、磨片、划片、粘片、焊线等工序，洁净度要求可能更高，达到ISO 6级至ISO 7级。

　　塑封、成测等工序，洁净度要求可能在ISO 7级至ISO 8级之间。

　　3、设备区：

　　设备区的洁净度要求相对较低，但仍需保持在一定的洁净度水平，以确保设备的正常运行和维护。如集成电路制造的设备区，洁净度要求可能在ISO 6级至ISO 8级之间。

　　三、洁净度要求的影响因素

　　1、生产工艺：不同的生产工艺对洁净度的要求不同。例如，光刻工序对洁净度的要求极高，因为任何微小的尘埃都可能影响芯片的制造质量。

　　2、产品特性：产品的特性也会影响洁净度的要求。如对于高精度、高可靠性的半导体产品，洁净度的要求会更高。

　　3、环境因素：外部环境因素如温度、湿度、气压等也会影响洁净度的保持。因此，在设计和施工洁净厂房时，需要充分考虑这些因素。

　　四、洁净度保持措施

　　1、空气净化系统：安装高效、低噪的通风设备及空气净化装置，确保洁净厂房内的空气洁净度达到要求。

　　2、密封性能：洁净厂房的围护结构应采用密封性好、防尘性能优良的材料，并确保接缝处密封严实。

　　3、送风方式：根据洁净度等级和面积等因素综合考虑送风方式，如采用集中送风或风机过滤器机组(FFU)送风等方式。

　　4、人员管理：进入洁净厂房的人员应经过严格的培训和考核，并穿戴符合要求的洁净服和洁净鞋等防护用品。

　　综上所述，半导体洁净厂房不同生产区的洁净度要求是根据生产工艺及产品特性来确定的。为了确保洁净度达到要求，需要采取一系列措施来保持洁净厂房内的空气洁净度和环境卫生。