集成电路制造业洁净厂房空气循环设计的三大类型

　　在集成电路制造业中，洁净厂房的空气循环设计是至关重要的环节，它不仅直接关系到生产环境的洁净度，还影响着生产效率和产品质量。随着半导体技术的不断发展，对生产环境的洁净度要求日益严格，因此，洁净厂房的空气循环设计也在不断演进和完善。合洁科技电子洁净工程公司将为大家详细介绍集成电路制造业洁净厂房空气循环设计的三大类型。

　　1、循环空调机配合高效送风口系统

　　适用场景：小规模、低等级要求的洁净室车间设计2。

　　特点：通过循环空调机将空气进行过滤和调节，然后通过高效送风口送入洁净室。

　　优点：结构简单，易于实现。

　　缺点：

　　运行成本高：对于大面积和高等级洁净车间，能耗较大。

　　占用空间大：需要较大的机房空间来放置空调机组。

　　电源功耗大：空调机组的运行需要消耗大量电力。

　　2、循环风机配合湿式密封系统

　　适用场景：集成电路制造和无尘车间大面积、高等级要求2。

　　特点：通过循环风机将空气进行过滤和循环，同时采用湿式密封系统来保持洁净室的密封性。

　　优点：

　　满足高洁净度要求：能够提供较高的空气洁净度。

　　密封性好：湿式密封系统能够有效防止外部污染物进入。

　　缺点：

　　运行成本高：能耗较大，维护成本也较高。

　　风速、风量调节困难：系统调节灵活性较低。

　　系统升级改造困难：由于结构复杂，升级和改造较为困难。

　　3、FFU(Fan Filter Unit，风机过滤器单元)循环系统

　　适用场景：半导体制造业，特别是8英寸、12英寸芯片制造工厂5。

　　特点：

　　结构组成：整个洁净室由静压层、工艺层、工艺辅助层和回风通道组成。

　　工作原理：由FFU提供循环空气的动力，将新风、循环风混合后通过超高效过滤器送入工艺层和工艺辅助层。

　　静压层设计：静压层相对于工艺层为负压，确保空气单向流动。

　　优点：

　　节省运行空间：FFU系统结构紧凑，占用空间小。

　　洁净度安全性高：通过超高效过滤器，确保空气洁净度。

　　运行成本低：相比其他系统，FFU循环系统的能耗较低。

　　操作灵活性高：可以在不影响生产的情况下随时进行系统升级和调整。

　　应用：在半导体制造业中，FFU循环系统逐渐成为最主要的净化设计方案3。

　　这三种空气循环设计类型都是为了满足集成电路制造业对生产环境洁净度的高要求。选择哪种类型需要根据企业的具体情况和需求进行综合考虑，包括洁净度要求、生产规模、建设成本、维护成本以及操作灵活性等因素。目前，FFU循环系统因其诸多优点，在半导体制造业中得到了广泛应用。