近日，江门全合精密电子有限公司(以下简称“全合精密”)新厂主楼封顶仪式在江门高新区隆重举行。
该厂房将用于半导体晶圆测试板及高密度互联(HDI)产品生产，聚焦先进技术应用与市场潜力释放。全合精密凭借二十余年高精密多层印制电路板(PCB)研发制造经验，结合在半导体领域的技术积累，致力于通过高标准厂房建设夯实产能基础，进一步提升产品竞争力。
据悉，该项目计划总投资6亿元，占地面积近27亩，总建筑面积约6万㎡，预计年产值约为8亿元，重点拓展半导体晶圆测试板生产业务。
合洁科技电子净化工程公司作为电子净化工程领域的资深专家，24年来始终秉持"高效、节能、环保"的工程理念，为客户提供EPC一体化系统服务。我们将持续关注这一智能制造标杆项目的建设进程，见证江门PCB产业迈向智能化新时代的华丽转身。
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